Papan OSP hitam dua muka mempunyai reka bentuk berketumpatan tinggi dan garis halus. Lebar garisan dan jarak boleh dikawal dengan tepat kepada 2.5mil/2.5mil. Ia dilengkapi dengan pad pelekap permukaan mikro, yang memenuhi keperluan pembungkusan cip kecil. Permukaan OSP hitam mempunyai tekstur matte yang kuat, yang bukan sahaja mengelakkan gangguan pantulan pemasangan tetapi juga memastikan kestabilan kimpalan aktif pada suhu tinggi. Ia serasi dengan proses diameter lubang mikro 0.2mm. Produk ini menggunakan substrat Tg tinggi dan telah lulus ujian tegasan mikro agar sesuai untuk kimpalan komponen yang tepat. Ia digunakan secara meluas dalam modul teras peranti boleh pakai pintar, litar penderia mikro, dsb., dan merupakan penyelesaian PCB pilihan untuk peranti elektronik bersaiz kecil dan sangat bersepadu.
| bahan | FR-4, berasaskan aluminium, seramik, logam, berasaskan tembaga, frekuensi tinggi, gabungan tegar-flex, bebas halogen |
| Ketebalan papan | 0.3 - 6mm |
| Ketebalan tembaga | 0.5oz - 5oz |
| Bilangan lapisan | 1 - 32 lapisan |
| asal usul | Anhui, China |
| Rawatan permukaan | Penyaduran timah biasa, penyaduran timah tanpa plumbum, OSP, penyaduran nikel/emas, pita biru, penyaduran perak, penyaduran timah |
| Diameter lubang minimum | 0.25mm |
| Lebar garisan minimum | 3 juta (0.075mm) |
| Jarak baris minimum | 0.075mm |
| Nisbah ketebalan papan kepada diameter lubang | 10:9 |