PCB bersalut emas dua sisi menggunakan proses emas rendaman tanpa elektro (ENIG) untuk mencipta lapisan emas dan nikel seragam pada kedua-dua belah PCB. Proses ini menggabungkan rintangan pengoksidaan, kerataan dan kebolehmaterian yang sangat baik, menjadikannya sangat sesuai untuk peranti elektronik berketepatan tinggi dan kebolehpercayaan tinggi. Lapisan bersalut emas adalah tahan haus dan kalis kakisan, menjadikannya sesuai untuk pelbagai kitaran pematerian aliran semula dan ikatan wayar. Ia digunakan secara meluas dalam peralatan komunikasi, papan induk kawalan industri, peralatan perubatan, dan elektronik pengguna mewah. Proses ini menghapuskan isu seperti penyemburan timah yang tidak sekata dan kerentanan OSP kepada pengoksidaan, sambil turut menyokong pakej BGA dan QFN nada halus, menjadikannya pilihan ideal untuk PCB berprestasi tinggi.
| bahan | FR-4 |
| Pembekal | Shengyi |
| Ketebalan Papan | 1.6mm |
| Tebal Tembaga Selesai | 36µm |
| Topeng Solder | Biru Diraja |
| Tekstur | putih |
| Rawatan Permukaan | emas |
| Dimensi Selesai | 199mm x 180mm |
| Lebar Jejak | 0.15mm |
| Jejak Jarak | 0.12mm |
| Lubang Minimum | 0.3mm |