PCB HDI (High Density Interconnect) mencapai ketumpatan pendawaian ultra tinggi dan struktur kecil melalui mikrovia (vias buta dan terkubur), garis halus (lebar garisan/jarak ≤75μm), dan teknologi susun berbilang lapisan, menjimatkan lebih 60% ruang berbanding PCB tradisional. Mereka menggunakan penggerudian laser dan penyaduran elektrik untuk mengisi lubang, menyokong sambungan lebih daripada lapan lapisan dan reka bentuk pengaliran mana-mana lapisan. Ia boleh memuatkan cip mewah dengan nada BGA 0.3mm dan digunakan secara meluas dalam produk padat seperti telefon pintar, dron, peranti AR/VR dan mikroelektronik perubatan. Papan HDI menggabungkan integriti isyarat yang sangat baik dan prestasi pelesapan haba, meningkatkan kualiti penghantaran isyarat frekuensi tinggi dengan ketara. Ia adalah penyelesaian teras untuk terminal 5G, modul IoT dan aplikasi lain yang memerlukan penyepaduan ringan, nipis dan pelbagai fungsi. Ia amat sesuai untuk sistem mikroelektronik yang memerlukan ketepatan dan kebolehpercayaan yang tinggi.
| bahan | HDI |
| Ketebalan papan | 0.3-6mm |
| Ketebalan tembaga | 0.5oz-5oz |
| Lapisan | 1-32 |
| Tempat asal | Anhui, China |
| Kemasan permukaan | HASL standard, HASL tanpa plumbum, OSP, nikel/emas rendaman, gam biru, perak rendaman, tin rendaman |
| Apertur minimum | 0.25mm |
| Lebar jejak minimum | 3 juta (0.075mm) |
| Jarak surih minimum | 0.075mm |
| Ketebalan papan to aperture ratio | 10:1 |