PCB Tembaga Tebal menggunakan kerajang kuprum ultra-tebal antara 3oz hingga 20oz, mempunyai kapasiti pembawa arus yang luar biasa (melebihi 100A) dan rintangan suhu tinggi (nilai TG ≥ 180°C), dioptimumkan untuk peranti elektronik berkuasa tinggi. Proses etsa dan penyaduran elektrik khusus membolehkan kawalan litar berketepatan tinggi, manakala pelesapan haba yang dioptimumkan berkesan mengurangkan kehilangan haba galangan. Ia digunakan secara meluas dalam aplikasi berkuasa tinggi seperti penyongsang tenaga baharu, modul penukaran kuasa, pemacu motor industri dan stesen pengecasan kenderaan elektrik. Papan ini mengekalkan kestabilan dan ketahanan yang luar biasa dalam persekitaran voltan tinggi dan arus tinggi, meningkatkan kecekapan penukaran tenaga dengan ketara. Ia merupakan komponen teras untuk penghantaran tenaga yang cekap dalam sistem penjanaan kuasa solar, elektronik kuasa dan jentera berat.
| bahan | Tembaga Tebal |
| Ketebalan Papan | 0.3-6mm |
| Ketebalan Tembaga | 3-20oz |
| Lapisan | 1-32 |
| Tempat Asal | Anhui, China |
| Kemasan Permukaan | HASL Standard, HASL Tanpa Plumbum, OSP, Nikel/Emas Rendaman, Gam Biru, Perak Rendaman, Tin Rendaman |
| Apertur Minimum | 0.25mm |
| Lebar Garisan Minimum | 3 juta (0.075mm) |
| Jarak Garisan Minimum | 0.075mm |
| Ketebalan Papan | Nisbah Apertur: 10:1 |